長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶(hù)、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏(yíng)之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術(shù)，另外引線(xiàn)框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶(hù)褒獎(jiǎng)。


    晶圓級(jí)封裝

    系統(tǒng)級(jí)封裝

    倒裝

    基板封裝

    引線(xiàn)框封裝

    分立器件